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マイクロンの2026年度第4四半期（2026年9月3日締め）は、売上542.3億ドル（前年同期比+379%）、非GAAP粗利率87.0%、非GAAP EPS 33.42ドルと、会社ガイダンス上限・市場予想（LSEG集計：売上510.7億ドル、EPS 31.61ドル）をいずれも上回った。次期（FQ1）ガイダンスも売上615億ドル、EPS 38.15ドルと予想を大きく超える。一方、FY2027の設備投資は上期だけで約250億ドルと前年通期に迫る規模に膨らみ、決算後の時間外株価はほぼ横ばいにとどまった。

📄 一次資料：Micron Investor Relations 決算プレスリリース

📋 目次

1. マイクロンとはどんな会社か
2. 主要財務ハイライト（コンセンサス対比）
3. 技術別・事業部門別動向
4. 特殊要因
5. 四半期トレンド
6. キャッシュフロー・財務
7. 業績予想（FQ1-27ガイダンス）
8. 主要トピック（SCA・HBM・市場見通し・工場）
9. 株価反応
10. リスク・注視すべきポイント
11. 出典

📌 アナリストコンセンサスとの比較

LSEG集計の市場予想は、非GAAP EPS 31.61ドル・売上510.7億ドル。粗利率の予想は86.1%程度（24/7 Wall St.掲載）。実績は非GAAP EPS 33.42ドル・売上542.3億ドルで、売上は約6%、EPSは約6%の上振れとなった。6月時点の会社側ガイダンス（売上500億ドル±10億ドル、EPS 31.00ドル±1.00ドル、粗利率約86%）に対しても、3指標すべてが上限を上回った。なお、Investing.comの集計では予想がEPS 31.16ドル・売上504.5億ドルと若干低く、予想値は集計元によって差がある。

• CDBU：売上構成比33%。価格上昇と出荷ビット増に、好ましい製品ミックスが加わり、粗利率は前四半期比+290bpの90%。
• CMBU：構成比30%。粗利率は83%で前四半期から横ばい。価格上昇がHBM（広帯域メモリ）の構成比上昇で相殺された形。
• MCBU：構成比24%。出荷ビットは減少したが価格上昇で増収。粗利率は前四半期比+260bpの90%、営業利益率は88%。FQ4売上の半分近くが1γ（ワンガンマ）世代の製品だった。
• AEBU：構成比13%。粗利率は前四半期比+470bpの84%（主因は価格上昇）。
• データセンター向けSSD：FQ4売上は約100億ドルで前年同期の10倍超。NAND売上の3分の2超を占め、2026年は5年連続でデータセンターSSDの市場シェア過去最高を見込む。
• HBM：FQ4のHBM売上は全社売上より速いペースで伸び、HBMの出荷先も拡大している。

• 全従業員向けインセンティブ報酬の増額：FY26のインセンティブ報酬を全世界の従業員について引き上げる決定をFQ4に実施。営業費用は前四半期比+11億ドルの25.7億ドルとなり、増加の主因はこの報酬増額と、地域社会への3億ドルの拠出。
• 製造部門の報酬増額分の在庫計上：製造に関わるインセンティブ報酬の増額分の大半は、FQ4に在庫へ組み込まれた（棚卸資産に含まれる）。この高コスト在庫の販売影響がFQ1に集中するため、FQ1の粗利率ガイダンスが86.25%と前四半期（87.0%）を下回る要因になっている。
• 特許ライセンス費用：GAAPの営業費用に5.00億ドルを計上（非GAAPでは除外）。GAAPと非GAAPのEPS差0.55ドルの一部を占める。
• 在庫：期末在庫は103.7億ドル（前四半期85.7億ドル）、在庫日数（DIO）は129日で前四半期比+9日。ノード（製造世代）の終息に伴う先行生産と、上記の報酬増額分の影響を含み、会社側は「在庫と供給は極めてタイト」とし、今後のDIO低下を見込む。
• 実効税率：FQ4は約15%（非GAAPベースで税金費用は約68億ドル、GAAPベースでは約65.8億ドル）。FQ1・FY27とも15.5%前後を見込む。

💰 長期契約（SCA）の顧客預託金の扱い

SCAに伴う顧客からの現金預託金は、営業CFではなく財務活動に計上されるため、フリーキャッシュフローには含まれない。FQ4に受け取った預託金は123億ドルで、期末時点の残高は127億ドル。この預託金は使途が制限されておらず、各契約の期間の後半に、最低購入数量を満たしていることを前提に顧客へ返還されていく。つまり手元資金734.8億ドルには、将来返還が必要な預り金が含まれている点に留意が必要。なお売掛金は361.97億ドルで、前四半期（310.25億ドル）から約52億ドル増加した。

📝 FY27通期に関する会社側の説明

• FY27は記録的な1年となり、毎四半期の増収を見込む
• 「FQ1がFY27の粗利率の底」。FQ2以降は、値上げペースは緩やかになるものの粗利率は上昇する見通し
• 営業費用はFY27に約25億ドル増加。主因は研究開発費の増加とインセンティブ報酬の上積み
• 設備投資（政府補助金控除後）はFQ1が約115億ドル、FY27上期で約250億ドル、下期はさらに増加する計画。単純計算（当ブログ試算）では通期500億ドル超となり、FY26の273.7億ドルの約2倍のペース。増額分の大半はクリーンルーム確保のための建設費用で、建設費の伸びが装置投資の伸びを大きく上回る
• 2026年12月9日（CHIPS法の最終合意から2周年）から資本還元を拡大。中長期的には余剰現金の100%を株主に還元する方針

🤝 戦略的顧客契約（SCA）：26件、RPO約1,500億ドル

SCAは複数年の「テイク・オア・ペイ」契約（引き取らなくても代金を支払う契約）で、マイクロンの長期の供給計画と収益の安定性を高める位置づけ。

• 締結済みは26件。2030年までの売上の35%超を占める見込み
• そのうち4分の3は価格の枠組みが確定しており、過半は上限・下限価格付きの「プライシングバンド」方式。残る4分の1は市場価格をもとに定期的に価格を交渉する
• 顧客からの財務コミットメントは320億ドルに増加（大半は現金預託）。2031年に及ぶ契約や、2件の1年延長も出てきた
• 今後の価格付きの新規交渉は、足元の市況・見通しを反映した「より高い価格」で行うとしている
• 残存履行義務（RPO）は約1,500億ドル。価格の枠組みが確定したSCAのみを対象とし、確定数量と最低価格に基づく「本質的に保守的な」数字だと会社側は説明。最低価格でも過去サイクルのピークを大きく上回る利益率を見込み、売上はRPOを「大きく上回る」と予想している

※RPO（Remaining Performance Obligations）：契約上、今後履行する義務のある売上の残高。

• アイダホ ID1：2027暦年半ばにウエハー出力開始／ID2：2028暦年後半
• ニューヨーク第1工場：コンクリート打設の節目を達成、初期出力は2030暦年
• 日本（広島）DRAM工場拡張：FQ4に起工式、初期出力は2028暦年後半
• 台湾・銅鑼（Tongluo）：2027暦年半ばに本格出荷開始
• シンガポール：HBM先進パッケージ工場は2027暦年初頭、新NAND工場は2028暦年後半
• 次世代DRAM・NANDの量産開始は2027暦年後半の見通し（1γ DRAMとG9 NANDは過去最大量の世代になる見込み）
• 新工場は立ち上がりに時間がかかり、供給への寄与は初期出力から数四半期後に徐々に増える

⚠️ 決算資料から読み取れる留意点

①設備投資の急増：FY27は上期だけで約250億ドル、下期はさらに増加。建設費の割合が大きく、2028年後半以降に供給能力が拡大する局面で、需給が緩むリスクが意識される
②値上げペースの鈍化：会社自身が「FQ2以降はより緩やかな値上げペース」を前提としている。今期の利益拡大のうち価格上昇の寄与が極めて大きいため、値上げの減速は収益に直結する
③粗利率の頭打ち：FQ1の粗利率ガイダンス（約86.25%）は前四半期から低下見込み。高コスト在庫や報酬増額の影響は一時的とされるが、今後の粗利率の推移の確認が必要
④営業費用の増加：FY27は約25億ドル増加の見通しで、インセンティブ報酬の水準が高止まりする構造
⑤台数面の弱さ：PC・スマホは二桁の台数減少の可能性があり、成長がプレミアム価格帯に偏っている
⑥契約の実効性：SCAはテイク・オア・ペイだが、顧客預託金は契約後半に返還される前提で、最低購入数量を満たせない場合の影響や、価格上限（ceiling）の存在など、細部の条件は開示が限られる。メモリ産業は本質的に景気循環型であり、「サイクルが変わった」とする見方の検証にはもう少し時間がかかる

✍️ 執筆者／ぱぶちゃん｜投資歴6年
ファンダメンタルを事実ベースで解説するブログを運営中。相場の「なぜ？」を一緒に考えましょう。たまにチャート分析もします。ナンピンは得意です。
X（旧Twitter）：@pablo29god